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电子封装材料的种类特点及应用
作者:admin
发布:2024-11-04
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芯旭科技是专业的封装外壳配件IC封装等制造商电子陶瓷等领域公司有多项专利,并投资新建了CFP封装外壳及引线框架项目,产品销往全球多个国家和地区。...
芯旭科技是专业的封装外壳配件IC封装等制造商电子陶瓷等领域公司有多项专利,并投资新建了CFP封装外壳及引线框架项目,产品销往全球多个国家和地区。
本文为admin原创文章,转载请保留版权和出处:http://wxyj666.com/2435.html
标签:
金属基封装材料
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