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金属封装材料
金属封装材料的现状及发展趋势
就是将电路芯片做在金属基板上或封在金属壳中,起到物理保护电磁屏蔽加快散热等作用;金属可控硅不可以代替塑料可控硅使用1金属包装的可控硅整流器可分为螺栓形平板形圆壳形等2塑封...
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2024-06-01
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